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有机硅导热灌封硅胶由A、B组份构成的加成型灌封硅胶,具有良好的流动性,可以深层灌封并且硫化过程中没有低分子物质的产生,收缩率低,固化物具有一定弹性,具有优异的耐高低温性能,可在-50℃~200℃范围内长期使用,同时还具有优异的电气性能、耐水性好,耐臭氧和耐大气老化性能。
双组份的高导热环氧胶粘剂,A/B组份按照一定的重量/体积比混合后通过点胶或者灌注到需要散热的界面中,混合后的产品在95-100℃下快速固化,提供优异的导热性能和粘接性能。
产品及应用:
● 电信--无线基础设施、路由器;
● 信息技术--笔记本、服务器、内存模块;
● 消费品--LCD、PDP电视和显示器;
● 工业--LED照明、电源、照明镇流器、控制器、电源转换器;
● 航空航天和军事--电源、微波无线电、控制器
● 新能源汽车--电池包、控制器
技术文档: