有机硅导热灌封硅胶由A、B组份构成的加成型灌封硅胶，具有良好的流动性，可以深层灌封并且硫化过程中没有低分子物质的产生，收缩率低，固化物具有一定弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐水性好，耐臭氧和耐大气老化性能。

双组份的高导热环氧胶粘剂，A/B组份按照一定的重量/体积比混合后通过点胶或者灌注到需要散热的界面中，混合后的产品在95-100℃下快速固化，提供优异的导热性能和粘接性能。

产品及应用：

● 电信--无线基础设施、路由器；

● 信息技术--笔记本、服务器、内存模块；

● 消费品--LCD、PDP电视和显示器；

● 工业--LED照明、电源、照明镇流器、控制器、电源转换器；

● 航空航天和军事--电源、微波无线电、控制器

● 新能源汽车--电池包、控制器

技术文档：

导热灌封胶HTE系列.pdf

导热灌封胶SC系列.pdf

导热环氧胶HTP系列.pdf